HPE DL360 GEN10 6130 2P 64G 10NVME SVR
Part number: 867964-B21
Produkt na zamówenie
Dane techniczne | |
Procesor | |
Taktowanie procesora | 2.1 GHz |
Model procesora | 6130 |
Typ procesora | Intel Xeon |
Liczba rdzeni procesora | 16 |
Liczba procesorów | 2 |
Typ procesora pamięci | L3 |
Procesor cache | 22 MB |
Gniazdko procesora | LGA 3647 |
Wyższe taktowanie procesora | 3.7 GHz |
Litografia procesora | 14 nm |
Liczba wątków | 32 |
Tryby operacyjne procesora | 64-bit |
Liczba linków QPI | 3 |
Nazwa kodowa procesora | Skylake |
Tcase | 87 °C |
Maksymalna pamięć wewnętrzna wspierana przez procesor | 768 GB |
Typy pamięci wspierane przez procesor | DDR4-SDRAM |
Taktowanie zegara pamięci wspierane przez procesor | 2666 Mhz |
Kanały pamięci wspierane przez procesor | Hepta |
Pamięć ECC wspierana przez procesor | Tak |
Execute Disable Bit | Tak |
Maksymalna liczba linii PCI Express | 48 |
Wielkość opakowania procesora | 76 x 56.5 mm |
Instrukcje obsługiwania | AVX,AVX 2.0,AVX-512,SSE4.2 |
Skalowalność | S4S |
Wbudowane opcje dostępne | Tak |
Termiczny układ zasilania (TDP) | 125 W |
Bezkonfliktowy procesor | Tak |
Artykuły Zaopatrzenia | |
Typ dysku twardego | 2.5 " |
Interfejs dysku twardego | Serial ATA,Serial Attached SCSI (SAS) |
Usługa RAID | Tak |
Liczba obsługiwanych dysków twardych | 10 |
Maksymalna pojemność przchowywania | 23.84 TB |
Pamięć | |
Pamięć wewnętrzna | 64 GB |
Typ pamięci wewnętrznej | DDR4-SDRAM |
Maksymalna pojemność pamięci | 768 GB |
Gniazda pamięci | 24 DIMM |
Kod korekcyjny ECC | Tak |
Prędkość zegara pamięci | 2666 Mhz |
Układ pamięci | 2 x 32 GB |
Sieć komputerowa | |
Przewodowa sieć lan | Tak |
Rodzaj interfejsu sieci Ethernet | Gigabit Ethernet |
Łączność | |
Liczba portów USB 2.0 | 3 |
Liczba portów VGA (D-Sub) | 1 |
Ilość portów Ethernet LAN (RJ-45) | 4 |
Gniazdo rozszerzeń | |
Wersja gniazd typu Slot (PCI Express) | 3.0 |
Praca | |
Zainstalowany system operacyjny | Nie |
System operacyjny | Windows Server 2012 R2nWindows Server 2016nVMware ESXi 6.0 U3nVMware ESXi 6.5 & U1nRed Hat Enterprise Linux (RHEL) 6.9 & 7.3nSUSE Linux Enterprise Server (SLES) 11 SP4 & 12 SP2nClearOSnCentOS |
Design | |
Obudowa | Rack (1U) |
Napędy optyczne | Nie |
Możliwości montowania w stelażu | Tak |
Zarządzanie energią | |
Zasilanie | 800 W |
Zasilacz nadmiarowy | Tak |
Liczba nadmiarowych dostaw zasilania | 2 |
Ilość zainstalowanych, nadmiarowych źródeł zasilania | 2 |
Procesor cechy szczególne | |
Technologia Udoskonalona Intel SpeedStep | Tak |
Technologia Wirtualizacji Intel® | Tak |
Technologia Intel® Hyper Threading | Nie |
Technologia Intel® Turbo Boost Technologia Intel® Turbo Boost 2.0 zwiększa wydajność procesora i układu graficznego poprzez zwiększenie częstotliwości operacyjnej, działając tym samym poniżej określonych w specyfikacji limitów. Maksymalna częstotliwość może być inna od podanej w zależności od obciążenia konfiguracji sprzętu, oprogramowania i ogólnej wydajności systemu. |
2.0 |
Nowe instrukcje AES (Intel® AES-NI) | Tak |
Technologia Intel® Trusted Execution | Tak |
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | Tak |
Intel® TSX-NI | Tak |
Intel® 64 | Tak |
Technologia virtualizacji Intel® (VT-x) | Tak |
Parametry fizyczne | |
Szerokość produktu | 434.6 mm |
Długość urządzenia | 707 mm |
Wysokość urządzenia | 42.9 mm |
Zdjęcia i informacje zawarte na stronie mają charakter poglądowy. W związku z powyższym, dane zawarte na naszej stronie mogą odbiegać od tych podanych na stronach producenta.